光电子封装通常指光电子元件，自由光路光学器件与/或光纤尾纤耦合及贴装（组装）为光子器件成品的过程。典型器件包括telecom/datacom收发器及TOSA/ROSA，堆叠激光二极管bar条及多单管激光器，微光学器件，光流控系统，相机模块，光纤耦合器件，光电传感器，汽车激光雷达(LIDAR)等等。

组装过程的自动化需要多轴向，亚微米精度的耦合（无源/有源）以及随后的环氧化合物胶粘，激光辅助钎焊以及/或激光焊接过程。尤其是在标准生产过程中，所有组装步骤不仅必须要符合对产量、工艺可重复性以及产品性能稳定性的严格要求，同时还需保证最短的工艺周期。

器件亦需测试。测试过程包括老化， LIV测试，性能测试，有效性测试，验证和大规模生产“go/ no go” 测试。从早期原型（多项目晶园，MPW）到大规模市场生产，从诸如激光二极管芯片和VCSEL这样的简单器件到复杂的光子收发器，紧凑型相机模块（CCM），传感器和其他光电子器件，测试都都是必须的。

为什么说光电器件生产正在经历“From Lab to Fab”的蜕变？目前器件生产愈发重要是从芯片级别向在线模式甚至晶圆级生产模式的转变。光电器件生产的这种转变同20世纪70年代的集成微电子行业经历的变革非常类似。

现当下，设备方案以及产品研发计划仍需要灵活，可自动化，多功能的微组装设备以实现对器件设计及封装工艺验证的小批量试产。然而，日益增长的生产线，以及提出的用于大规模“工厂型”光电应用的晶片级制造和测试方案，要求开发高度自动化的封装和装配设备。